Direct connect & relief connection - آلتیوم دیزاینر
ابوالفضل شاکری | يكشنبه, ۱۵ اسفند ۱۳۹۵، ۰۲:۰۲ ب.ظ |
۰ نظر
*تعیین نوع اتصال via از نوع direct connect و اتصال pad از نوع relief connect:
1- در محیط آلتیوم دیزاینر کلید d و سپس r را فشار دهید.
2- از پنجره باز شده، قسمت design Rules گزینه polygon Connect Style سپس Polygon Connect را انتخاب کنید.
3- در قسمت first object matches گزینه Advanced را انتخاب کنید. روبروی آن در قسمت Full Query عبارت:
"Ispad AND InNet('GND')"
را تایپ کنید.4- در قسمت second object matches گزینه all را انتخاب کنید.
5- قسمت Connect Style را بر روی Relief Connect قرار دهید.
6- پنجره را با کلیک روی ok ببندید.
7- روی polygon مورد نظر دبل کلیک کنید و با انتخاب ok و تایید پیام پلیگان مجدد رسم میشود و via ها به صورت direct connect و pad ها به صورت Relife Connect به پلیگان متصل خواهند شد.
*برای حالت معکوس از عبارت زیر استفاده کنید:
"IsVia AND InNet('GND')"
Direct connect & relief connection:
A thermal relief pad is a printed circuit board (PCB) pad connected to a copper pour using a thermal connection. It looks like a normal pad with copper "spokes" connecting it to the surrounding copper.
A typical pad on a printed circuit board is only connected to a few narrow tracks. A pad directly connected to the copper pour is difficult to solder since the heat quickly leaks away from the pad into the copper pour due to high thermal conductivity of copper. A thermal connection restricts the heat flow, making the pad easier to solder. Via holes that only connect one layer to another, without having soldering wires or pins into the hole, do not normally need thermal restriction. Wire leaded components that are either carrying radio frequency currents, where the additional inductance would be problematic, or where very high current densities are expected, and the spokes of the thermal relief may act as a fuse, may require the thermal relief pattern to be customised or even omitted, in which case the parts may require additional hand soldering during assembly.
